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製品の詳細
レーザ加工装置
ネットワークプロセスを使用することを推奨し、生産コストを削減し、さまざまなモデルに柔軟に対応することができます。
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特徴
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加工例
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インスタンスの適用
特徴
多様な帯域に適応し、プロセス適応性が高い
紫外線355 nm、可視光532 nm、近赤外線1064 nmなどの波長帯を選択可能
研究開発用途を中心に、ワークの吸収波長に応じた対応帯域の選択が可能
レーザパルスを高速制御することで均一加工を実現
等速制御によるパルスエネルギー及びパルス間隔の安定化
独自開発の第1パルス制御を用いた高速送信
小型のYVO 4レーザーは10 nsecのパルス幅で発射でき、基材への影響と損傷を減らすことができる。
200 mm×200 mmの範囲での高精度パターン形成
デジタルエンコーダ型振動ミラースキャナによる高精度な位置決め
三次元制御は光学収差を排除し、広範囲の走査領域と微小な目標を両立させる。
| レーザ発振器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser |
|---|---|
| レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nmc |
| ワークピースに適合 | 50mm x 50mm ～ 300mm×300mm |
| デバイスサイズ | W 1,500mm × L 1,200mm × H 2,300mm |
| そうさそくど | Max、41000mm/s |
| ビーム形状 | Circle or Square |
| レーザ発振器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser Diode pumped Yb：Fiber Laser |
|---|---|
| レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nm |
| ワークサイズに合わせる | ～G5 |
| デバイスサイズ | W 4,000mm× L 4,000mm× H 2,400mm |
| 操作台 位置決め精度 |
<±30um |
| そうさそくど | Max、1000mm/s |
| 坊主頭の数 | ～ 12 Heads |
加工例
透明電極ITO薄膜のパターン形成
加工線幅20µm
取り出し電極Agペーストのパターン形成
加工線幅25µm
インスタンスの適用
ガラス膜基板又は基材上の各種電極のレーザパターン形成
ITO、
透明導電膜
（容量式タッチパネル）
コンデンサタッチパネルの銀ペースト引出電極
フィルムレーザ切断
多種の薄膜材料に対して熱影響を効果的に制御できる高品質加工。
COP膜
TAC膜
PETフィルム
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オンライン照会
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